Teknoloji Devi Intel ve Micron, Üç boyut teknolojisi ile bezenmiş 10 TB bellek değerine sahip SSD’nin kısa süre sonra kullanıma sunulacağını duyurdu. Intel, şuanda kullanılan NAND sisteminin, son teknoloji ile üretimi sağlanan yeni hafıza teknolojisine göre daha gerilerde kaldığını iddia ediyor. Yeni üretimi sağlanan hafızalar, eski ve son sisteme göre 3 kat daha fazla hafıza alanı sunduğu bildiriliyor.
Yeni hafıza sisteminin MLC NAND adı üzerinden piyasaya sürüleceğini söyleyen firma, ürünün yongalarının 32 katman üzerinden üretime geçileceğini de söyledi. Ayrıca bu yongaların her birinin işlem kapasitesi 250 Gbit olacağı için hafıza ve teknik konularda herhangi bir sıkıntı çıkmayacağı da dile getirildi. Daha sonra üretime geçilecek ve kapasite değeri 384 Gbit olacağı bildirilen yeni yongalar, adındaki bir harf değiştirilerek TLC NAND olarak piyasaya sürüleceği iddia ediliyor.
Bahsettiğimiz 384 Gbit’lik yonganın üretimi, sene sonunda yani sonbahar gibi üretime başlanacağı bildirildi. Merakla beklenen yeni sistem yongaların önümüzdeki sene mutlaka satışa sunulacağı ve dünyanın her yerinde gönül rahatlığı ile kullanıma geçeceğini bildirdiler. Henüz kısa süre önce Toshiba ve Sandisk gibi teknoloji devlerinin 48 katman teknoloji ile üretilmiş 128 Gb bellek değerindeki model, kısa süre içerisinde üretilecek ve biz değerli müşterilerin kullanımına sunulacak diye açıklanmıştı.
Samsung, bu firmalardan geri kalmayarak son teknoloji sistemlerini bellek modellerine de yansıttı ve ürettiği yeni modeli geçtiğimiz yıl tüm piyasaya duyurdu. Samsung’un piyasaya sürdüğü bu modelde, 86 Gbit kapasite seçeneği ile kasmadan sorunsuz aktarım sağlayan ve 32 katmanlı yeni sistemin MLC NAND bellek modülü üzerinden piyasaya çıkarılacağı açıklanmıştı. Samsung’un bu yeni modülü ortaya çıkarması ile birlikte bu alandaki rekabet iyice artmış ve teknoloji devlerinin yarışı hızlanmıştı.
Önceki Yazı
Sonraki Yazı